一、 用途和特點
在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必不可少的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨拋機采用雙盤式設計，左盤為研磨盤，右盤為拋光盤，同時滿足了磨、拋光兩道工序的要求，可以兩人同時操作。殼體采用整體ABS吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的極佳設備。
二、 技術參數(shù)
研磨盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）轉速450r/min
拋光盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）轉速600r/min
輸入電壓：單相220V 50Hz
輸入功率：370W
外形尺寸：730×765×320mm
重 量：47Kg
三、裝箱單
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型號 |
產品名稱 |
單位 |
數(shù)量 |
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MP-2 |
金相試樣磨拋機 |
臺 |
1 |
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產品附件 |
單位 |
數(shù)量 |
備注 |
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磨拋盤 |
個 |
2 |
已安裝在設備上 |
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擋水圈 |
個 |
2 |
已安裝在設備上 |
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壓圈 |
個 |
2 |
已安裝在設備上 |
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水砂紙 |
張 |
2 |
Φ203mm |
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拋光織物 |
張 |
2 |
Φ203mm |
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進水管 |
根 |
1 |
Φ12 |
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出水管 |
根 |
1 |
Φ32 |
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技術文件 |
1.產品說明書1份 2.產品合格證1份 |
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